化学镀镍已成为国际上表面处理领域中发展快的工业技术之一，以其优良的性能，在几乎所有的工业部门都得到了广泛应用，每年总产值达10亿美元，而且每年还以5%～7%的速度递增。

      1.计算机工业主要用于数量巨大的硬盘片铝镁合金上化学镀镍，使其具有足够的硬度以保护铝合金基体不变形和磨损，同时防止基体氧化腐蚀。

     2.电子工业除需要耐磨耐蚀的化学镀层外，还大量需要低电阻温度系数、扩散阻挡层及良好的焊接性能的化学镀层。Ni-Cr-P、Ni-W-P等多元合金化学镀层具有低电阻温度系数，在薄膜电阻器的制造中很有用。Ni-B、Ni-P-B、Ni-P等化学镀层的钎焊性接近于金镀层。

     化学镀镍是否能用空气搅拌

化学镀镍使用空气搅拌会减慢沉积速度甚至完全无镀层沉积。因此，在工作区化学镀镍不能用空气搅拌。但在加热区，可以利用这一特性来减少加热器上发生沉积的倾向。因此，化学镀镍槽常常把加热区和工作区分开，空气搅拌管放在加热管的下面。

   但是，化学镀镍液在工作中零件附近和较远处存在一定的含量差，减少含量差保持镍离子的含量平衡有利于镀层的沉积。因而，采用泵循环镀液进行机械搅拌，保证流量适当有利于镀层的沉积。由于化学镀镍时镀层也会在泵发生，间隙小的泵不宜采用。用立式泵较合适。立式泵安装在加热区，把加热后的溶液抽到工作区。这一工作用过滤机来完成，过滤次数以l0次/h为好，可以及时去除固体颗粒，防止溶液的自分解。

迄今为止,化学镀镍的发展已有50多年的历史.经过半个多世纪的研究开发,化学镀镍已进入发展成熟期,其目前的现状可概括为：技术成熟、性能稳定、功能多样、用途广泛.

用化学镀镍沉积的镀层,有一些不同于电沉积层的特性.

①以次磷酸钠为还原剂时,由于有磷析出,发生磷与镍的共沉积,所以化学镀镍层是磷呈弥散态的镍磷合金镀层,镀层中磷的质量分数为1％～l5％,控制磷含量得到的镍磷镀层致密、无孔,耐蚀性远优于电镀镍.以硼氢化物或氨基硼烷为还原剂时,化学镀镍层是镍硼合金镀层,硼的含量为1％～7％.只有以肼作还原剂得到的镀层才是纯镍层,含镍量可达到99．5％以上.